核心技术

核心技术

从高密度触觉感知到系统集成,构建全链路技术能力

核心技术

从高密度触觉感知到系统集成,构建全链路技术能力

DeepSkin围绕高密度薄膜电极与触觉阵列、自研触觉芯片与信号采集、
柔性结构与大面积适配、触觉数据处理与系统集成四大技术方向,
构建贯通触觉感知、数据采集与终端接入的完整技术体系,
为机器人电子皮肤的工程化应用提供支撑。

高密度薄膜电极与触觉阵列

高密度阵列设计,获取更精细的接触信息

不同接触区域对触觉感知的精度、覆盖范围与阵列布局具有不同要求。DeepSkin 基于高密度薄膜电极与精密制造技术,支持在有限面积内实现密集感知单元布局,并根据不同接触任务进行差异化阵列设计。

通过高分辨率薄膜触觉阵列,获取接触位置、局部压力响应及空间分布信息,为机器人精细操作与触觉数据分析提供基础。

9,216 点96x96高分辨率触觉阵列
16,384 点128x128高分辨率触觉阵列

自研触觉芯片与高速采集

自研触觉芯片与高速采集

高密度信号读取,支撑触觉数据高效采集

随着触觉阵列感知点数量增加,信号读取与处理能力成为高分辨率触觉系统的重要技术环节。DeepSkin 结合自研触觉芯片与配套采集硬件,支持高密度触觉阵列的信号读取、处理与输出,并根据不同阵列规模及应用需求进行采集系统适配,为触觉数据的持续获取提供支撑。

近 2000 点感知点支持规模
200Hz 点芯片级读出速率

柔性薄膜与大面积适配

柔性薄膜与大面积适配

兼顾轻薄柔性、复杂曲面与大面积覆盖

机器人灵巧手、机身及智能终端具有不同的尺寸、曲率和安装结构,对触觉器件的柔性、厚度及结构适配能力提出不同要求。

DeepSkin 通过柔性薄膜结构设计与制造工艺适配,支持不同尺寸、曲面及异形区域的触觉产品开发,兼顾高密度感知需求与大面积触觉覆盖需求,为终端集成提供结构基础。

≤500 μm相关产品传感薄膜厚度
2.5 mm相关产品支持弯折半径
2.5m x 1.5m 大面积产品最大单片尺寸

触觉数据处理与系统集成

触觉数据处理与系统集成

软硬件一体化,支持终端系统接入

DeepSkin覆盖柔性触觉器件、自研触觉芯片、采集硬件与 SDK/API,并提供系统接口适配及工程联调支持,形成从触觉感知到数据输出的完整技术链路。

  1. 01触觉感知柔性触觉器件与阵列
  2. 02信号采集触觉芯片与采集硬件
  3. 03数据处理触觉信号处理与输出
  4. 04系统接入SDK/API与接口联调

通过软硬件协同开发,DeepSkin支持客户根据不同终端的感知区域、阵列规格与接口需求 进行触觉产品配置及系统集成。

从技术能力到工程化应用
贯通产品开发、系统接入与制造导入

DeepSkin 将高密度触觉阵列、信号采集、柔性结构与系统集成能力相结合,并依托母公司既有柔性电子制造体系,为机器人及智能终端客户提供从产品开发、样品验证到工程化导入的技术支持。

  1. 需求分析

    需求分析

    01
  2. 产品选型与配置

    产品选型与配置

    02
  3. 结构适配与开发

    结构适配与开发

    03
  4. 样品验证

    样品验证

    04
  5. 系统集成与联调

    系统集成与联调

    05
  6. 制造导入与批量交付

    制造导入与批量交付

    06

让触觉技术更易于集成与应用

针对不同应用场景、产品结构及系统接口需求,与 DeepSkin 团队沟通技术适配与项目开发事宜。

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